Herstellung von bestückten Leiterplatten

Diese Klasse umfasst:

• Herstellung von bestückten Leiterplatten, die aus Leiterelementen, Kontakten und anderen passiven Elementen bestehen
• Bestücken von Leiterplatten mit passiven Elementen (Bauteilen)
• Herstellung von Schnittstellenkarten (z. B. Ton, Video, Controller, Netzwerk, Modems), die mit passiven Elementen bestückt sind

Diese Klasse umfasst nicht:

• Bedrucken von Chipkarten, siehe 18.12
• Herstellung von unbestückten Leiterplatten, die nur aus Leiterelementen und Kontakten bestehen, siehe 26.11